汽车芯片之困：供应链安全与国产化突围

      6月13日，作为“2026中国汽车重庆论坛”的重要专题环节，“汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围”引发热议。当前汽车产业加速向电动化、智能化转型，芯片已成为整车核心零部件，全球供应链波动、技术壁垒等问题让汽车芯片发展面临诸多挑战，供应链安全保障与国产化突破也成为行业亟待破解的核心课题。

     本环节由光合创投投资合伙人陈玉东主持，汇聚了业内多位重磅嘉宾，包括中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长、德载厚资本董事长董扬，比亚迪汽车工程研究院副院长凌和平，中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文博士，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃，仁芯科技副总裁金栎，神经元信息技术有限公司总经理薛百华，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平以及长安汽车芯片应用负责人史云朋。各位嘉宾围绕汽车芯片行业困境、国产替代路径、细分技术发展趋势、车企芯片布局选择、产业链协同发展等热点议题展开深度研讨。

董扬：秉持“斗争与共存”思路，国际博弈将长期存在

董扬深耕汽车行业多年，牵头组建汽车芯片产业创新联盟，核心目的是打通汽车与芯片两大产业的沟通壁垒。他指出，汽车芯片存在用量少、技术要求高、成本管控严的特点，这导致不少芯片企业不愿涉足该领域。

在产业发展上，董扬认为中国汽车芯片具备广阔发展前景，国内庞大的汽车市场、完整的产业配套与人才优势，将使汽车芯片复刻动力电池产业的发展路径。同时他提醒行业切忌过度内卷，恶性竞争会损害全产业链利益。

针对大算力芯片领域，董扬判断国际博弈将长期存在，外部技术限制风险较高，国内不能完全闭门造车，需秉持“斗争与共存”的思路。目前大算力芯片的产品形态、应用模式尚未定型，当务之急是完成芯片与底层操作系统的自主定义、搭建本土IP体系。从投资角度，当下头部大算力芯片项目两极分化明显，热门项目回报周期不明，冷门项目前景难料，现阶段暂不会盲目投资。

凌和平：新能源汽车的普及拉升汽车芯片市场规模

比亚迪是汽车芯片核心应用方，尤其在三电系统中大量使用功率芯片与控制芯片，整车业务也持续为芯片研发提供落地场景、优化方向与技术参考。据凌和平介绍，比亚迪整套闪充系统搭载1500余颗功率芯片，可实现单枪1.5兆瓦以上充电功率，解决了新能源汽车常温、低温充电慢的行业痛点，零下30℃环境下也能快速补能。

他认为，新能源汽车的普及速度直接决定汽车芯片的应用场景与市场规模，闪充技术打破充电短板，能进一步拉动整车产业与上游芯片产业增长。在充电生态布局上，比亚迪今年计划新建6000余座闪充站，站点面向全品牌车型开放，可根据车辆适配功率动态输出电力。此外，闪充融合储能技术，既能保障大功率充电的电网稳定性，也为高算力设备、大模型运行提供电力支撑，技术外溢效应显著。

胡文：车载芯片将向集中化、共享化、集成化方向发展

胡文拥有二十余年汽车芯片从业经验，他坦言，国内汽车芯片在算力芯片、模拟芯片等领域与国际头部企业仍有差距，但依托国内市场红利和成熟人才梯队，他对国产替代、追赶乃至超越信心十足。

中电科业务聚焦传感器芯片、功率半导体、控制芯片、雷达射频芯片、中小算力安全芯片及专用ASIC芯片等方向。他预判汽车芯片将迎来三大发展趋势：一是架构集中化，整车电子架构向中央计算+区域控制器演进，芯片随之走向集中化设计；二是功能共享化，车载传感器、姿态感知模块实现数据全域共享，总线逐步升级为千兆、万兆以太网，降低传输时延；三是高度集成化，碳化硅驱动芯片等产品不断集成诊断、功能安全等模块。同时企业布局区域控制类中小算力芯片，分担中央大算力芯片负荷，构建分层协作的车载芯片体系。

邓堃：单打独斗难以形成合力

黑芝麻智能专注车规级高算力芯片，产品覆盖智能驾驶、智能座舱、舱驾融合等场景，提供全栈式辅助驾驶能力。邓堃表示，企业依靠自研NPU打造自主芯片架构，一方面构建安全可控的本土供应链，另一方面依靠技术创新实现从跟跑到领跑的转型，同时坚持全球布局+国内备份的双供应链模式，保障车企供货稳定。

针对当下车企自研大算力芯片的热潮，邓堃认为芯片研发投入大、周期长，核心取决于车企销量体量能否支撑商业闭环。他倡导开放合作模式，主张车企聚焦场景需求，芯片企业负责技术落地，以产业协同模式完成芯片研发落地。他提出，部分综合实力强劲的车企可基于战略选择自研芯片，自研成果也可对外供货，实现行业资源共享。车企自研虽为行业趋势，但单打独斗难以形成合力，产业链分工协作才是长久发展之道，黑芝麻智能愿意与各类车企开展多元合作。

金栎：稳定的中国车市是本土芯片发展的最好土壤

仁芯科技主打车载智驾、座舱系统相关芯片，核心产品聚焦高速、低时延、长距离数据传输方向，服务于整车电子系统的数据交互需求。金栎表示，汽车行业竞争激烈、市场波动较大，而国内汽车芯片市场体量稳定，每年整车规模在3000万台左右，能为芯片企业提供持续、稳定的订单支撑，这也是其跨界入局的重要原因。

结合行业现状，金栎十分看好中国汽车芯片整体发展环境与未来前景。在他看来，整车厂商的生产经营存在明显淡旺季，市场起伏较大，但芯片作为汽车核心基础零部件，刚需属性强，市场抗风险能力更强。当前国内扶持政策、产业配套日益完善，叠加新能源与智能网联汽车快速发展，为本土芯片设计、研发、量产企业创造了良好的生存与发展土壤。他认为，行业从业者应把握当下机遇，与整车企业协同发展，助力汽车芯片国产化进程。

薛百华：CAN总线已难满足需求，光通信将成为主流

神经元信息技术深耕车载通信芯片领域，产品从工业领域逐步渗透至汽车场景。薛百华强调，芯片行业属于超长期主义赛道，投入大、周期长、见效慢，必须具备足够耐心才能坚持下去，汽车芯片更是国内产业亟待攻克的关键领域。

针对车载通信技术演进，他指出，整车电子架构从分散走向集中，对通信带宽、传输效率要求陡增，传统CAN总线已难以适配智能汽车需求。短期来看，车载网络会向高带宽总线、以太网升级；长期来看，光通信将成为主流方向，光电子通信能兼顾能效比与低时延，可解决复杂架构下的传输难题。此外，车内布线空间受限也是一大痛点，行业存在简化总线、统一通信链路的技术探索路线。目前行业多条通信技术路线并行发展，企业也在同步布局不同方向来适配车企多元化的技术选择，推动车载通信技术迭代升级。

蒋汉平：打造专属架构是本土芯片企业自主创新的关键

芯擎科技专注高端车规算力芯片，主力产品龙鹰一号已实现量产，位居国内车用算力芯片第一梯队，产品还逐步拓展至工控、具身机器人等领域。蒋汉平对车企自研芯片持理性、谨慎态度，他认为，车规芯片生命周期长达10-15年，研发投入极高、回本周期漫长，多数车企自研难以实现健康商业闭环，且团队、供应链存续都存在不确定性，呼吁行业保持冷静，拒绝短视跟风。

在舱驾融合赛道，芯擎科技已启动下一代芯片研发，新品采用独创柔性架构，兼顾功能安全、信息安全、高算力、低功耗与低时延，将于今年年底推出。他提出，国产舱驾融合芯片要摆脱手机、服务器芯片的技术路径依赖，打造专属架构，这也是国内芯片企业从跟随走向自主创新的关键转折点。他建议国内芯片企业加强横向合作，挖掘技术共性，抱团发展，共同推动国产车用算力芯片从“能用”向“好用”升级。

史云朋：自研与否取决于车企自身实际情况

长安汽车依托香格里拉、北斗天枢、海纳百川三大战略，全面推进电动化、智能化、全球化转型，积极联动芯片行业共建产业生态。针对车企自研芯片的热门话题，史云朋认为，自研与否没有绝对优劣，车企需结合自身实际理性选择。

从成本角度，芯片研发动辄数十亿投入，汽车销量规模很难快速摊薄成本，资金回收周期极长，商业闭环难度大；但从战略层面，自研芯片能够强化企业技术壁垒、提升核心竞争力，具备长期价值。因此不同车企、不同发展阶段会做出差异化选择。长安汽车秉持务实思路，优先聚焦芯片应用与整合，同时开放合作姿态，希望联合行业专家、芯片企业、媒体等多方力量，共同推动中国整车产业与汽车芯片产业协同发展。他表示，整车企业与芯片企业是共生关系，唯有产业链上下游通力配合，才能加速汽车芯片国产化落地，助力中国汽车产业高质量发展。